製品ブログ

💡微細加工の課題は“熱”にあり

高密度化・高機能化が進む電子部品の製造現場では、
FPC（フレキシブル基板）やセラミック、ガラスなどの微細加工が必須となっています。
しかし、こうした繊細な材料へのレーザー加工では、
熱による焦げ・バリ・クラックの発生が品質課題として浮上します。

従来のナノ秒レーザーでは、パルス幅が長いために熱が広範囲に伝導し、
周辺に熱影響層（HAZ）が生じやすいという問題がありました。
結果として、後処理が必要になったり、歩留まりが悪化するリスクも…

💡343nm × ピコ秒で「非熱加工」を実現

この課題を根本的に解決するのが、Bloom Lasers社のピコ秒ファイバーレーザー「OYAT」です。
OYATは、波長343nm（UV）× パルス幅50psという組み合わせにより、
材料に瞬間的にエネルギーを与え、熱が拡散する前に加工を完了させることができます。

この「非熱的アブレーション」により、バリや焦げを最小限に抑え、
極めてシャープなエッジ形状が得られます。
特に、樹脂系やガラス・セラミックスなど、熱に弱い材料への加工においてその効果は顕著です。

💡OYAT主な仕様

• 波長：343 nm
• 出力：最大 50W
• パルス幅：50 ps
• 繰返し周波数：最大 50 MHz
• ビーム品質：M² < 1.2（高精度加工に最適）
• 出力安定性：±2%（±2℃ / 8時間）

　　◎製品の詳細情報はこちら

💡活用例

• FPC基板のビア穴加工（焦げなし）
• 薄ガラスの高速穴あけ（白化・割れ防止）
• セラミックパターン形成（バリレス）
• 微細な絶縁溝の形成（後処理不要）

💡品質＋生産性＋装置組込みのバランスも◎

OYATは、50MHzという高繰返し動作により加工スピードも確保しつつ、
ピコ秒パルスで非熱ダメージを防止。
さらに、ファイバーベースのレーザー構造とコンパクト設計により、装置組込みにも最適です。

もちろん、産業用レーザーとして必要な安定性も装備。
HALT設計・HASS準拠で、24時間365日の連続稼働にも対応しています。

💡最後に：歩留まりと品質を両立させたい企業へ

「微細加工で不良が多い」「熱の影響で後処理が大変」「装置への組込みも考えたい」
そんな悩みをお持ちの方にとって、OYATは次世代のレーザー光源として有力な選択肢です。
精密・高品質な微細加工を、ぜひBloom Lasers製品で実現してみませんか？

➡ 技術的なご相談・お見積もり依頼はこちらからお気軽にどうぞ。