製品ブログ

💡FPCビア穴加工の課題とは？

スマートフォン・ウェアラブル・車載デバイスの軽量・薄型化に伴い、
FPC（フレキシブル基板）の高密度多層化が進んでいます。
その中でも、FPCへのビア穴形成（ビアドリリング）は重要な工程でありながら、
加工時には以下のような課題が頻出します：

• レーザーによる焦げ・炭化・バリ
• 穴径の不均一、断面変形
• 多層構造（銅・ポリイミド・接着層）の制御難易度

これらを乗り越えるには、パルス制御の柔軟性と波長吸収特性の両立が必要です。

💡343nm × パルス可変が生む加工自由度

紫外線（343nm）は、FPC構成材料（特にポリイミド・接着剤）への吸収が良好で、
表層でエネルギーを止めて加工できる＝熱拡散を抑えられるという利点があります。

そこに、2〜20nsのパルス幅可変 × 高繰返し × 高ピークパワーが加わることで、
各層の反応に合わせた段階的・精密加工が実現できます。

💡Bloom Lasers社「CAREX」の特長（343nm）

• 波長：343 nm
• 出力：最大 45W
• パルス幅：2〜20ns（完全可変）
• 繰返し周波数：最大 2.5 MHz
• パルス成形機能：1ns単位の制御可能
• ビーム品質：M² < 1.2
• 信頼性：HALT設計 / HASS準拠で24/7稼働OK

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💡FPCビア加工における実績・応用

• 多層FPCの段階ビア加工（選択層の精密除去）
• 銅層・絶縁層の交互加工に対応したパルス最適化
• 微細穴の高アスペクト比ドリリング
• 焦げ・バリの発生を抑えたクリーン加工

💡装置組込み・量産対応も視野に

CAREXは、産業用コンパクト構造・安定制御・レーザーヘッド一体設計により、
装置組込みやOEM展開にも最適です。
制御ソフトとの連携も柔軟で、パラメータの再現性・量産加工への展開もスムーズ。

💡まとめ｜FPC加工の安定品質を343nmで支える

FPCの微細ビア加工は、材料層ごとの特性に応じた加工制御の柔軟性が求められます。
Bloom Lasers社「CAREX」は、343nm波長・高ピークパワー・パルス可変性により、
製品品質の安定と量産スループットの両立を支えるUVレーザーです。

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